5月26日,比亞迪控股子公司比亞迪半導(dǎo)體以增資擴(kuò)股的方式引入戰(zhàn)略投資者。本輪投資者按照比亞迪半導(dǎo)體投前估值75億元,融資共計(jì)19億元,取得比亞迪半導(dǎo)體共計(jì)20.2126%股權(quán),投后估值近百億元。

比亞迪IGBT4.0晶圓

比亞迪IGBT4.0晶圓

5月26日,比亞迪(002594)發(fā)布公告稱(chēng),公司控股子公司比亞迪半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“比亞迪半導(dǎo)體”)以增資擴(kuò)股的方式引入戰(zhàn)略投資者。本次由紅杉資本,中金資本以及國(guó)投創(chuàng)新領(lǐng)銜投資,Himalaya Capital等多家國(guó)內(nèi)外投資機(jī)構(gòu)參與認(rèn)購(gòu),其中國(guó)投創(chuàng)新和Himalaya Capital現(xiàn)為比亞迪股份的股東。Himalaya Capital持有比亞迪的股份超過(guò)十年,曾牽線(xiàn)巴菲特戰(zhàn)略入股比亞迪。本輪投資者按照比亞迪半導(dǎo)體投前估值75億元,融資共計(jì)19億元,取得比亞迪半導(dǎo)體共計(jì)20.2126%股權(quán),投后估值近百億元。

公告顯示,本次投資方共計(jì)19億元的增資款中,7605.01萬(wàn)元作為比亞迪半導(dǎo)體新增注冊(cè)資本,18.24億元作為溢價(jià)進(jìn)入比亞迪半導(dǎo)體的資本公積金。除交易文件另有規(guī)定或各方另有約定外,本次增資款將全部用于主營(yíng)業(yè)務(wù)。

據(jù)悉,比亞迪半導(dǎo)體注冊(cè)資本約3億元,前身為深圳比亞迪微電子有限公司,今年已完成更名與重組,將比亞迪旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)深度聚合并積極尋求于適當(dāng)時(shí)機(jī)獨(dú)立上市。公司主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售,擁有包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營(yíng)全產(chǎn)業(yè)鏈。

車(chē)規(guī)級(jí)IGBT核心技術(shù)是比亞迪半導(dǎo)體的核心業(yè)務(wù),經(jīng)過(guò)十余年的研發(fā)積累和新能源汽車(chē)的規(guī)模化應(yīng)用,公司已成長(zhǎng)為中國(guó)最大的IDM車(chē)規(guī)級(jí)IGBT廠(chǎng)商,產(chǎn)品覆蓋乘用車(chē)領(lǐng)域與商用車(chē)領(lǐng)域,和當(dāng)前市場(chǎng)主流產(chǎn)品相比,電流輸出能力高15%、綜合損耗降低約20%、溫度循環(huán)壽命提高約10倍,打破了國(guó)際巨頭在車(chē)規(guī)級(jí)IGBT領(lǐng)域的壟斷。值得注意的是,通過(guò)多年以來(lái)的深耕累積,比亞迪已經(jīng)在長(zhǎng)沙投資了10億元建成了IGBT項(xiàng)目,并預(yù)計(jì)投產(chǎn)后可以滿(mǎn)足年裝車(chē)50萬(wàn)輛新能源車(chē)的產(chǎn)能需求。

比亞迪表示,本次由紅杉資本中國(guó)基金、中金資本及國(guó)投創(chuàng)新領(lǐng)銜投資比亞迪半導(dǎo)體,將有助于提升比亞迪半導(dǎo)體的行業(yè)地位,促進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體股東結(jié)構(gòu)多元化,提高公司獨(dú)立性,完善公司治理結(jié)構(gòu),充分利用知名投資機(jī)構(gòu)在半導(dǎo)體行業(yè)、汽車(chē)行業(yè)及消費(fèi)類(lèi)電子行業(yè)的投資及戰(zhàn)略布局幫助比亞迪半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的上下游拓展,豐富第三方客戶(hù)資源;有利于比亞迪半導(dǎo)體加強(qiáng)其行業(yè)研究能力,把握行業(yè)研究及發(fā)展方向,精準(zhǔn)把握行業(yè)最新發(fā)展機(jī)遇,擴(kuò)充其資本實(shí)力,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能擴(kuò)張,加速業(yè)務(wù)發(fā)展,全方位加強(qiáng)其人才競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)品研發(fā)能力。

本次比亞迪半導(dǎo)體引入戰(zhàn)略投資者充分反映了比亞迪集團(tuán)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)深度整合后的市場(chǎng)價(jià)值和發(fā)展前景,是繼其內(nèi)部重組之后,積極尋求適當(dāng)時(shí)機(jī)獨(dú)立上市的又一重要進(jìn)展,后續(xù)公司將繼續(xù)積極推進(jìn)比亞迪半導(dǎo)體上市工作,并著手培育更多具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的子公司實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng),不斷提升公司整體價(jià)值。

[責(zé)任編輯:張倩]

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