比亞迪IGBT4.0晶圓
5月26日，比亞迪（002594）發(fā)布公告稱，公司控股子公司比亞迪半導體有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）以增資擴股的方式引入戰(zhàn)略投資者。本次由紅杉資本，中金資本以及國投創(chuàng)新領銜投資，Himalaya Capital等多家國內(nèi)外投資機構(gòu)參與認購，其中國投創(chuàng)新和Himalaya Capital現(xiàn)為比亞迪股份的股東。Himalaya Capital持有比亞迪的股份超過十年，曾牽線巴菲特戰(zhàn)略入股比亞迪。本輪投資者按照比亞迪半導體投前估值75億元，融資共計19億元，取得比亞迪半導體共計20.2126%股權(quán)，投后估值近百億元。
公告顯示，本次投資方共計19億元的增資款中，7605.01萬元作為比亞迪半導體新增注冊資本，18.24億元作為溢價進入比亞迪半導體的資本公積金。除交易文件另有規(guī)定或各方另有約定外，本次增資款將全部用于主營業(yè)務。
據(jù)悉，比亞迪半導體注冊資本約3億元，前身為深圳比亞迪微電子有限公司，今年已完成更名與重組，將比亞迪旗下半導體業(yè)務深度聚合并積極尋求于適當時機獨立上市。公司主要業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈。
車規(guī)級IGBT核心技術是比亞迪半導體的核心業(yè)務，經(jīng)過十余年的研發(fā)積累和新能源汽車的規(guī)模化應用，公司已成長為中國最大的IDM車規(guī)級IGBT廠商，產(chǎn)品覆蓋乘用車領域與商用車領域，和當前市場主流產(chǎn)品相比，電流輸出能力高15%、綜合損耗降低約20%、溫度循環(huán)壽命提高約10倍，打破了國際巨頭在車規(guī)級IGBT領域的壟斷。值得注意的是，通過多年以來的深耕累積，比亞迪已經(jīng)在長沙投資了10億元建成了IGBT項目，并預計投產(chǎn)后可以滿足年裝車50萬輛新能源車的產(chǎn)能需求。
比亞迪表示，本次由紅杉資本中國基金、中金資本及國投創(chuàng)新領銜投資比亞迪半導體，將有助于提升比亞迪半導體的行業(yè)地位，促進比亞迪半導體股東結(jié)構(gòu)多元化，提高公司獨立性，完善公司治理結(jié)構(gòu)，充分利用知名投資機構(gòu)在半導體行業(yè)、汽車行業(yè)及消費類電子行業(yè)的投資及戰(zhàn)略布局幫助比亞迪半導體實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的上下游拓展，豐富第三方客戶資源；有利于比亞迪半導體加強其行業(yè)研究能力，把握行業(yè)研究及發(fā)展方向，精準把握行業(yè)最新發(fā)展機遇，擴充其資本實力，實現(xiàn)產(chǎn)能擴張，加速業(yè)務發(fā)展，全方位加強其人才競爭優(yōu)勢和產(chǎn)品研發(fā)能力。
本次比亞迪半導體引入戰(zhàn)略投資者充分反映了比亞迪集團半導體業(yè)務深度整合后的市場價值和發(fā)展前景，是繼其內(nèi)部重組之后，積極尋求適當時機獨立上市的又一重要進展，后續(xù)公司將繼續(xù)積極推進比亞迪半導體上市工作，并著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現(xiàn)市場化運營，不斷提升公司整體價值。
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