到2020年，全球?qū)碛?00億到3000億臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。物聯(lián)網(wǎng)需要物與物之間的關(guān)聯(lián)需要諸多微小設(shè)備的支撐，這些小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備由許多新型微控制器、無線和傳感器技術(shù)支撐。由于沒有用于數(shù)據(jù)

到2020年，全球?qū)碛?00億到3000億臺(tái)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。物聯(lián)網(wǎng)需要物與物之間的關(guān)聯(lián)需要諸多微小設(shè)備的支撐，這些小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備由許多新型微控制器、無線和傳感器技術(shù)支撐。由于沒有用于數(shù)據(jù)和電源的線纜，這些物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴式設(shè)備必需能自我供電。

與超級(jí)電容或紐扣電池等傳統(tǒng)的能量存儲(chǔ)設(shè)備相比,它們?cè)谀芰亢谋M時(shí)需要進(jìn)行更換或充電。同時(shí)，這些電子產(chǎn)品淘汰之后還需進(jìn)行專門的廢棄處理，對(duì)環(huán)境會(huì)造成一定的影響。

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代都可以聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備(甚至包括衣服、鞋子)

為此，業(yè)界研制出一款全新的無細(xì)胞毒性的可充電固太芯片電池，彌補(bǔ)了傳統(tǒng)充電設(shè)備的不足。

實(shí)現(xiàn)芯片封裝和集成

EnerChips可使用表面貼裝技術(shù)和回流焊安裝，不需要使用電池座。Cymbet EnerChip電池使用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體集成電路工藝以及獲得專利的構(gòu)造技術(shù)而特別地制成。這些電池可以以裸片或者采用塑料封裝等形式提供，并可與電子設(shè)備中的其它集成電路一樣，使用相同的表面貼裝技術(shù)(SMT)和回流焊接安裝。EnerChip能夠在小的外形中提供能量存儲(chǔ)。
顛覆傳統(tǒng)電池形態(tài)，如芯片大小的電池
晶圓上的電池芯片

Cymbet的EnerChip固態(tài)智能電池(SSB)適合于那些需要電池后備電源的應(yīng)用，以便在電源故障時(shí)仍能保持微控制器存儲(chǔ)器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘和靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)的設(shè)置。EnerChip器件可根據(jù)系統(tǒng)的待機(jī)電流需求，能夠提供從幾個(gè)小時(shí)到幾周的備用電源。可充電EnerChips是能量捕獲供電微電子系統(tǒng)理想的存儲(chǔ)設(shè)備。Cymbet EnerChip固態(tài)電池的商用產(chǎn)品形態(tài)可以是裸片形式或者標(biāo)準(zhǔn)的塑料芯片封裝器件。

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