1 前言
2014年世界經(jīng)濟趨穩(wěn)回升，全球半導體市場仍保持增長勢頭；國內經(jīng)濟持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長，開始迎來發(fā)展的加速期。
全球半導體市場在2013年增長4.8%后，2014年全球半導體銷售額又創(chuàng)歷史新高。美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的資料顯示，2014年的全球半導體銷售額為3 358億美元，較2013年增長9.9％。存儲器作為半導體產(chǎn)業(yè)的風向標，存儲器產(chǎn)品的銷售額2014年總計增長18.2％，達到792億美元。其中，增長率最高的產(chǎn)品是DRAM，較上年增長34.7％。
根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2014年國內IC產(chǎn)業(yè)的銷售收入規(guī)模為3015.4億元，比2013年的2508.5億元增長20.2%。
在我國集成電路設計、芯片制造和封裝測試三大產(chǎn)業(yè)中，封裝測試業(yè)的規(guī)模， 2014年的占比有所下降，為41.6%（見圖1），比2013年的43.8%下降2.2%。
按世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)占比（設計∶晶圓∶封測）為3∶4∶3，中國集成電路封裝測試業(yè)的比例更趨合理。
在2014年第九屆中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術的評比中，封裝測試業(yè)有5個產(chǎn)品成功入圍（詳細參閱表7）。同時，在國家大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)政策和國家科技重大專項（02專項）的持續(xù)推動下，IC封裝測試產(chǎn)業(yè)的技術創(chuàng)新能力與技術水平不斷提高，產(chǎn)品結構更趨優(yōu)化。
2 國內IC封裝測試業(yè)現(xiàn)狀
2.1國內IC產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定增長，封裝測試業(yè)同步提升
2014年，在國家一系列政策密集出臺的環(huán)境下和在國內市場強勁需求的推動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長，開始迎來發(fā)展的加速期。2014年中國集成電路市場規(guī)模增至9 917.9億元，同比增長8.2%。
由于得益于智能終端、消費電子、汽車電子、節(jié)能環(huán)保、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車和信息安全等熱點應用領域的帶動,以及智能手機為代表的移動智能終端繼續(xù)保持增長，特別是可穿戴產(chǎn)品呈現(xiàn)快速增長勢頭，中國集成電路市場規(guī)模持續(xù)增長。同時，隨著云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)不斷涌現(xiàn)，以及消費電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)和移動互聯(lián)網(wǎng)的結合日益緊密，芯片的出貨量也將持續(xù)上升。
2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)，在全球半導體產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn)出良好成長的情況下，也保持了穩(wěn)定增長。全年產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達3 015.4億元，比2013的2 508.5億元增長20.2％；國內集成電路產(chǎn)量達1 034.8億塊，同比增長19.3%。
根據(jù)中國半導體封裝協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2014年國內IC封裝測試業(yè)發(fā)展稍強于整個集成電路產(chǎn)業(yè)，封裝測試業(yè)銷售收入由2013年的1 000.05億元增至1 238.5億元，同比增長23.8%。近5年國內IC封裝測試業(yè)銷售收入及增長情況見表1及圖2。
表1 國內IC封裝測試業(yè)銷售收入統(tǒng)計表
| 年 份 | 2010 | 2011 | 2012 | 2013 | 2014 |
| 銷售收入/億元 | 670.45 | 648.61 | 805.68 | 1 000.05 | 1 238.5 |
| 增長率/% | 30.4 | -3.3 | 24.2 | 24.1 | 23.8 |
圖1 2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)占比情況
圖2 國內IC封裝測試業(yè)銷售收入統(tǒng)計
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